探針臺(tái)需要特別注意的是在未加壓縮空氣時(shí)不可強(qiáng)行拉動(dòng)動(dòng)子，以免造成定子及動(dòng)子的損傷。平面電機(jī)應(yīng)使用在環(huán)境溫度15～25℃，相對(duì)濕度小于50％的環(huán)境中，其所需的壓縮空氣必須經(jīng)過(guò)干燥過(guò)濾處理且與環(huán)境空氣溫度差值小于5℃，氣壓為0．4±0．04MPa。相對(duì)于平面電機(jī)工作臺(tái)，絲杠導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)結(jié)構(gòu)組成較復(fù)雜，工作臺(tái)由上層（x向）及下層（y向）兩部分組成。工作臺(tái)由兩個(gè)步進(jìn)電機(jī)分別驅(qū)動(dòng)x、y向精密滾珠絲杠副帶動(dòng)工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)，導(dǎo)向部分采用精密直線滾動(dòng)導(dǎo)軌。某些針尖位置低的扎傷AL層，對(duì)后續(xù)封裝壓焊有影響。上海全自動(dòng)探針臺(tái)服務(wù)

半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中的探測(cè)，可略分為三大類：1.參數(shù)探測(cè)：提供制造期間的裝置特性測(cè)量；2.晶圓探測(cè)：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測(cè)試裝置功能；3.以探針臺(tái)為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(cè)(FinalTest)：在出貨給顧客前，對(duì)封裝完成的裝置做后的測(cè)試。晶圓在通過(guò)基本的特性測(cè)試后，即進(jìn)入晶圓探測(cè)階段，此時(shí)需要用復(fù)雜的機(jī)器、視覺(jué)及軟件來(lái)偵測(cè)晶圓上的每顆裸晶，精確度約在±2.0μm之間。將晶圓探針臺(tái)的輸入輸出探針墊片(I/Opads)放在接腳和探針卡正確對(duì)應(yīng)的晶圓后，探針臺(tái)會(huì)將晶圓向上挪動(dòng)，使其電氣和連接于測(cè)試儀上的探針卡接觸，以進(jìn)行探測(cè)。當(dāng)測(cè)試完成，則會(huì)自動(dòng)將下一個(gè)待測(cè)晶圓替換到探針卡下面，如此周而復(fù)始地循環(huán)著。上海芯片測(cè)試探針臺(tái)價(jià)格上海勤確科技有限公司以“真誠(chéng)服務(wù)，用戶滿意”為服務(wù)宗旨。

探針臺(tái)可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測(cè)物。手動(dòng)探針臺(tái)的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測(cè)物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設(shè)置在正確的位置，就可以對(duì)待測(cè)物進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于帶有多個(gè)芯片的晶圓，使用者可以抬起壓盤，壓盤將探針頭與芯片分開(kāi)，然后將工作臺(tái)移到下一個(gè)芯片上，使用顯微鏡找到精確的位置，壓板降低后下一個(gè)芯片可以進(jìn)行測(cè)試。半自動(dòng)和全自動(dòng)探針臺(tái)系統(tǒng)使用機(jī)械化工作臺(tái)和機(jī)器視覺(jué)來(lái)自動(dòng)化這個(gè)移動(dòng)過(guò)程，提高了探針臺(tái)生產(chǎn)率。

自動(dòng)化探針臺(tái)搭配測(cè)試機(jī)能夠?qū)Τ鰪S晶圓片的電氣參數(shù)、光學(xué)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，根據(jù)測(cè)試結(jié)果評(píng)定上一道工序的工藝質(zhì)量，并指導(dǎo)下一道工序。從全球市場(chǎng)看，半導(dǎo)體探針臺(tái)設(shè)備行業(yè)集中度較高，目前主要由國(guó)外廠商主導(dǎo)，行業(yè)呈現(xiàn)較高壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。鑒于自動(dòng)化探針臺(tái)是光、機(jī)、電高度一體化的產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)在這一方向研究幾乎為零，市場(chǎng)主要被一些國(guó)外的大公司壟斷。2017年投產(chǎn)X系列半自動(dòng)探針臺(tái)并成功推向市場(chǎng)，成功**國(guó)內(nèi)該研發(fā)生產(chǎn)領(lǐng)域的空白。測(cè)試信號(hào)的完整性需要高質(zhì)量的探針接觸，這與接觸電阻（CRes）直接相關(guān)。

手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域：Failureanalysis集成電路失效分析；Waferlevelreliability晶元可靠性認(rèn)證；Devicecharacterization元器件特性量測(cè)；Processmodeling塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析)；ICProcessmonitoring制成監(jiān)控；PackagepartprobingIC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試；Flatpanelprobing液晶面板的特性測(cè)試；PCboardprobingPC主板的電性測(cè)試；ESD&TDRtestingESD和TDR測(cè)試；Microwaveprobing微波量測(cè)(高頻)；Solar太陽(yáng)能領(lǐng)域檢測(cè)分析；LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測(cè)分析。探針臺(tái)配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。上海芯片探針臺(tái)廠家

在檢測(cè)虛焊和斷路的時(shí)候，探針卡用戶經(jīng)常需要為路徑電阻指定一個(gè)標(biāo)稱值。上海全自動(dòng)探針臺(tái)服務(wù)

高性能密閉微暗室有效屏蔽：腔體采用導(dǎo)電的處理工藝，確保了各零件之間的導(dǎo)通狀態(tài)從而達(dá)到全屏蔽的效果，降低系統(tǒng)噪聲，有效屏蔽外界干擾，并提供低漏電流保護(hù)，為微弱電信號(hào)測(cè)試提供了合理的測(cè)試環(huán)境；同時(shí)也注意零件配合以及裝配的同時(shí)，保證內(nèi)部的密封性。對(duì)于一些特殊的器件/晶圓需要在高低溫的情況進(jìn)行環(huán)境的模擬測(cè)試，有效地避免了空氣中的水分在樣品上結(jié)露或者結(jié)霜的存在，通過(guò)氣流的特性，填充滿密封腔體內(nèi)，使腔體里內(nèi)的氣體露的點(diǎn)進(jìn)行降低直至到一定的點(diǎn)。上海全自動(dòng)探針臺(tái)服務(wù)